Kopparlaminat med fotoresist

Vid tillverkning av mönsterkort (PCB) används ett laminat av isolerande material, oftast FR2 (fenolpapper) eller FR4 (glasfiber-epoxi), belagt med ett tunt kopparskikt – vanligtvis 35 µm tjockt. Laminatet är cirka 1,5 mm tjockt. I vissa tillämpningar, som kraftelektronik, används tjockare koppar för att hantera högre strömmar.

För att skapa ledningsmönstret täcks kopparytan med ett ljuskänsligt skikt, en så kallad fotoresist, som reagerar på UV-ljus i våglängdsområdet 360–400 nm (UV-A). Både positiv och negativ fotoresist förekommer, men i PCB-tillverkning används oftast positiv resist.

En positiv film med ledningsmönstret placeras mot kortet och belyses några minuter med UV-ljus. Där ljuset träffar blir fotoresisten löslig och tvättas bort i framkallaren. Den kvarvarande resisten skyddar kopparn vid etsning, så att endast den oönskade kopparn tas bort. Resultatet blir ett mönster av ledningsbanor på den isolerande ytan.