Produktbeskrivning
Kopplingsdäck av hög kvalitet för lödfria uppkopplingar, sk. breadboard. Hålen är inbördes förbunda fem-och-fem, samt 4 längsgående, för exempelvis spänningsmatning. Hålavstånden är 2.54mm och passar därmed alla DIL-kretsar och breakoutkort. Flera kort går att fästa i varandra för att få större uppkopplingsyta.
Specifikationer:
Ytterhölje av ABS-plast.
Anslutningar av nickelpläterad fosforbrons
Livslängd 50 000 i/urmatningar
Max anslutningsben: ø0.7mm
Bussanslutningar: 4
Antal hål: 840
Antal 14-pin ICs: 9
Storlek: 165x55 mm
Specifikationer:
Ytterhölje av ABS-plast.
Anslutningar av nickelpläterad fosforbrons
Livslängd 50 000 i/urmatningar
Max anslutningsben: ø0.7mm
Bussanslutningar: 4
Antal hål: 840
Antal 14-pin ICs: 9
Storlek: 165x55 mm
