Produktbeskrivning
USB-ansluten värmeplatta för att underlätta lödning av kretskort med stor termisk massa. MHP30 är till stor hjälp när man t.ex. vill löda loss transistorer eller andra komponenter anslutna till ett stort jordplan eller liknande.
Med de inbyggda temperaturprofilerna och kylfläkten kan MHP50 även användas för montering och lödning.
Temperaturprofilerna ger samma funktionalitet som en lödugn och kan ställas in med förvärme, tidsinställd uppvärmning, lödning och avkylning.
Temperaturen kan justeras från 100 till 350°C och fungerar därmed även för blyfritt lödtenn.
Olika temperaturer kan sparas som förval och ändras snabbt och enkelt med knappar. Aktuell och inställd temperatur visas på displayen.
Tack vare en snabb och precis PID-reglering av temperaturen håller den sig inom ±3%.
Drivs med USB-PD eller via 2.5/5.5mm DC-jack (dock ej båda samtidigt!). Maximal effekt 150W (PD) / 130W (DC).
MHP50 finns i två olika versioner med olika material i värmeplattan.
Den mörka plattan är tillverkad av keramiktäckt mässing (samma som MHP30) och ger en slät yta som är lätt att rengöra.
Den ljusa plattan är tillverkad av aluminium och ger lite jämnare värmespridning.
* Arbetsyta: 50 x 50mm
* Arbetshöjd: 37mm
